三星在今年的Galaxy S24 系列中重新启用了自家的自研芯片，并为Galaxy S24 和 Galaxy S24 + 在部分市场搭载了 Exynos 2400 处理器。
据悉，Exynos 2400 采用了三星最新的 4LPP+ 工艺，还采用了扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。
而随着时间的推进，关于下一代产品Exynos 2500的爆料也开始陆续出现。
最新的一份爆料中提到，Exynos 2500将会进行大幅度的升级，这将使其在能效和原始性能方面超过骁龙8 Gen4。
据称，全新的Exynos 2500芯片将基于3nm工艺，并提供两种旗舰芯片组变体。其中一种是配备八核CPU的Exynos 2500-A，其主要面向智能手机产品；另外一种是采用10核CPU的Exynos 2500-B，这颗芯片主要面向平板电脑和Galaxy Book笔记本电脑产品。
除了将基于3nm工艺的Exynos 2500芯片外，最近的消息中还提到了三星2nm工艺相关的信息。
此前曾有报道中提到过，三星决定将“第二代 3nm”工艺更名为“2nm”，并计划将于今年年底前量产。
不过，目前三星方面的消息否认了这一传言，并给出了更详细的解释。
相关报道中提到，三星电子 DS 部门下属 Foundry 业务部负责人在三星电子年度股东大会上提到，三星第二代 3nm 制程工艺将会在今年下半年推出。
按照这份报道中的信息来看，三星的第二代 3nm 和最近被频繁曝光的首代 2nm 是两个不同的工艺。也就是说，并不存在将第二代3nm更名为2nm的情况。
另外，最近的一份爆料中曾提到，随着智能手机移动应用处理器(AP)的价格持续上涨，三星正在寻求增加自己旗下移动应用处理器 Exynos的使用。
三星 2023 年业务报告中公布的数据显示，三星电子设备体验(DX)部门在移动应用处理器解决方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中解释说:“作为DX部门的主要原材料，移动应用处理器的价格与去年相比上涨了30%左右。”
按照爆料中的说法，采购成本增加的原因是高通和联发科的移动处理价格不断上涨。而三星则计划从2024年开始大幅扩大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通过增加自己的AP的使用来提高其竞争力，并有效控制采购成本。
现在，随着时间的推进，关于三星旗下设备将更多地搭载Exynos芯片的消息也正在大量出现。
来自消息人士的一份最新爆料中提到，即将在下半年到来的三星 Galaxy Z Flip6 手机有可能会搭载三星自家的 Exynos 芯片。
与此同时，另外一份消息源给出的爆料也提到了类似信息。按照其中的说法，除了Galaxy Z Flip系列外，三星Galaxy S系列的标准版本、Plus版本以及FE版本也将带来搭载了Exynos 芯片的机型。
就此来看，三星确实在计划为旗下设备搭载更多自研芯片产品。这将帮助三星降低成本，也有利于Exynos 芯片的影响力扩大。